PCB电路板蚀刻加工方法
大家好,我是小编,今天来和大家谈谈PCB电路板
蚀刻加工方法,下面一起来了解下。
PCB电路板蚀刻加工方法大概分为两种:一种是内层蚀刻;另一种是外层蚀刻。
两种PCB电路板蚀刻加工方法主要是菲林底片的区别,一种菲林片为正片,另一种菲林片是负片。内层
蚀刻加工使用的正片,外层蚀刻加工用的负片。
两种PCB电路板蚀刻加工方法有不同的操作流程:
第一种喷的感光油墨在曝光时候,用菲林片把不用蚀刻的地方遮蔽起来,在曝光过程中,需要蚀刻的部分就被曝光了,然后经显影液清洗后露出基材再来经过固化后,不用蚀刻部分的油墨就会附着在基材上,保护不被腐蚀,进行
蚀刻加工,最后脱油墨完成。
另一种PCB蚀刻加工工艺步骤是,菲林片把需要蚀刻的地方保护起来,不需要蚀刻的地方上的感光油墨在经过曝光后可以抗腐蚀。而需要蚀刻的地方上的油墨在经过显影液清洗后会脱落,再进行蚀刻成型。
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